聯發科今舉辦新品發表記者會,資深副總朱尚祖(中)現身發表Helio X20(MT6797)智慧型手機解決方案,為首款10核心處理器的系統單晶片解決方案,瞄準高階智慧型手機市場,預計搭載該款晶片將在今年第三季送樣,終端手機則將於聖誕節前上市。
Helio X20 處理器採用20奈米製程,採用特殊的3層架構設計,比先前雙叢架構減少高達30%功耗,整體效能比前一代高階款Helio X10 (MT6795) 提升40%,支援 LTE Cat.6 高速傳輸,也可支援多媒體功能,包括雙主鏡頭內建3D深度引擎,多重模式去噪引擎,支援120Hz動態顯示器。
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