晶圓代工大廠聯電28 日舉行年度股東會，會後財務長劉啟東指出，與處理器大廠英特爾 (Intel) 合作的 12 奈米節點製程，為聯電最重要的發展計畫之一，預計量產的時間點將會落在 2027 年。而雙方也會採取分工的模式，由英特爾負責當地製造，聯電則負責製程開發、銷售與服務流程技術。
聯電與英特爾是在 2024 年初宣布合作開發 12 奈米製程平台，藉以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。當時聯電表示，這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能，和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，以擴充製程組合，同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。
對於該計畫的進展，劉啟東指出，聯電目前幾乎將所有重要的研發資源都投注在這個 12 奈米的計畫上，包括動員內部主要研發與製造資源，以及投入相關製程與設備轉換作業。至於英特爾方面，除了是計畫的合作夥伴之外，也是核心客戶，在取得預留產能的同時，正處於設計導入階段。接下來在設計套件 （PDK） 完成後，將陸續展開第二、三波的擴展。劉啟東指出，此計畫有長期發展潛力，聯電方面也將持續投入技術能量，推動後續發展。
至於，受到關注的海外投資部分，劉啟東指出，中東有進行洽談。不過，若只是純粹增加產能，在不想陷入產能競爭的情況下，對於聯電吸引力不大。然而，要是特殊的創新合作模式，像跟英特爾合作，降低資本支出，同時可提供聯電在美國當地生產的模式，這方面就有思考的空間，因為代表著有新客戶，或者新市場的發展，有機會進一步提升聯電市占率。
(首圖來源：科技新報攝)
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轉載來源：https://technews.tw/2025/05/28/umc-and-intel-to-collaborate-on-mass-production-in-2027/
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